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        特斯聯宣布完成C1輪融資 本輪融資金額為20億元

        2019-08-12 11:57 出處:未知 人氣: 評論(

          8月12日上午消息,智慧場景服務商特斯聯科技宣布完成C1輪融資。本輪融資金額為20億元人民幣,由光大控股領投,京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。

          特斯聯是光大控股孵化的高科技創新企業,以人工智能+物聯網應用技術為核心,為政府、企業提供城市管理、建筑能源管理、環境與基礎設施運營管理等多場景一站式解決方案。

          特斯聯公告稱,自成立以來保持年均營收200%以上增長。2019年,特斯聯在北京落地全國首個"5G+AIoT"新型智慧社區;與重慶市政府簽訂戰略合作協議,打造新科技城。

          特斯聯首席執行官艾渝表示,本輪融資主要用于高端人才引進和核心業務發展。

          光大控股執行董事兼首席執行官趙威表示,“特斯聯作為光大控股孵化和投資的高科技企業,目前也是光大集團‘三大一新’戰略中新科技板塊的代表企業,光大控股未來會將特斯聯作為旗下新經濟發展的核心戰略平臺,堅定、長期并全方位支持企業的高速發展。”

          此前,特斯聯獲光大控股、IDG資本、中信系產業資本、商湯科技等投資支持。

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